第0929章 AI共生发展技术

    这场硬件革命显然已经拉开了大幕，而在驱使这场硬件革命向前进的过程中，大家都遇到了一个问题。

    可以说，深度学习爆发的根本是深度学习框架，而深度学习爆发的开始，就是大风集团建立的GPU平台，将GPU推向了深度学习领域。

    但是对于快速爆发的人工智能来说，一来不存在所谓的垄断半导体企业，二来产品迭代太快，五年十年的规划根本无法适应人工智能这个领域。

    其中最贴近大众生活的，无异于可穿戴AI芯片在华夏爆发了，大风，华为，小米，中兴，海尔等9家华夏企业都在2018年推出了自己的可穿戴AI芯片。

    台下议论着，台上也开始换人了，跟深度学习框架的介绍一样，主持人铺垫完，各企业代表开始上台针对自家产品和行业发展进行讲话。

    “这次可穿戴AI芯片的爆发，是不是预示着大风集团的AR眼镜走向消费市场又进了一步啊？”

    FPGA领军企业是英特尔，主要玩家包括ACTEL，赛灵思，国微电子等。”

    GPU在深度学习领域的优势自不必多言，时至今日，GPU依然是目前最普遍采用的深度学习运算单元。

    “在这个领域米国企业还没有一家入局？”

    而且这一技术突破不仅能压缩芯片设计周期，还能帮助小而美的公司以一个相对较低的成本开发专用AI芯片，进一步促进专用芯片的大爆发。

    那就是用深度学习来推动硬件革命。

    长期以来，芯片的设计耗时耗力，严重拖累了芯片的迭代速度，这也是为什么半导体企业都会有一个五年七年甚至十年发展蓝图的原因。”

    梁梦松开始展示一份文件，“我们利用深度学习，通过学习过去的芯片设计经验，让机器来参与芯片的更新优化。

    “好像是没有，这可就被华夏占据绝对先机了。”

    我们最早的实验目标的就是全局布线，因为这是芯片设计中最复杂也是最耗时的阶段，我们利用深度学习算法，通过对过往布局网表的学习，成功为从未见过的新网表生成优化的芯片设计方案，更重要的是，我们压缩了10倍的时间。”

    “整体工艺应该还是有差距吧？现在谁也说不清楚，两家公司对外说的话，都有水分。”

    我们称之为：AI共生发展技术。”

    梁梦松开始对文件做详细解读，通过很多细节的数据来展现用深度学习反推进芯片发展的可行性及高效性。

    “这招有点厉害了，通过AI芯片催动硬件革命，直接终结摩尔定律，进而终结英特尔长年以来的垄断。”

    ASIC领军企业是大风半导体，主要玩家则包括华为，谷歌，索尼，阿里等。

    英特尔的工艺制程怕是再也不可能追上大风集团了啊。”

    “看来GPU跟ASIC都是华夏在引领，米国目前只有在FPGA上占有优势。”台下又开始议论起来。

    “而且你随便单拎一个产业出来又是一个产业链，就拿芯片来说，设计，制造，材料，工艺，现在还有AI共生发展技术，近在眼前的硬件革命……

    是的你们没有听错，硬件革命推动了深度学习的发展，而深度学习的发展又反过来推动硬件革命，这也就是我之所以说有趣的原因。

    “大风集团靠着工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔了吧？英特尔那10nm+市场反响不是不太好么？”

    华夏企业不限制他们，他们就该谢天谢地了吧。”

    “ASIC最大的问题就在专用局限性上，但是华夏企业只要发力够猛，向深度学习框架那样做到细致分工，这个问题是可以用最原始的办法解决的。

    深度学习框架之后自然就是AI芯片，还是主持人先铺垫，“深度学习的爆发离... -->>
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